[Mefody]

POST не идет, темный экран, напруги с БП в норме, кулеры крутятся. Плате 3 года. Визуально обнаруживается сильная деформация платы(прогиб на 3-5 мм между 4-мя крепежными отверстиями кулера) под сокетом-478 (сокет BGA) из-за мощной прижимной системы крепления кулера. После перетыкивания CPU (Cel-1700), перезакрепления кулера может работать от нескольких часов до нескольких суток, потом вываливается в описаный выше режим. Подскажите, плиз, кто сталкивался, возможна ли пропайка сокета термофеном например, или уже в утиль ее списать.
С уважением, Mefody.

[Andre_s]

Пропайка в таких случаях помогает. ТОлько не всегда удается нормально пропаять - нужен определённый опыт.
Вообще для Асуса это не характерно, а вот на Гнилобайтах это достаточно распространённый отказ....

[Mefody]

Дык это и удивило, что Asus. Но для целерона шибко мощный кулер нацепили при сборке (имхо). Да и систему крепления кулера к матери для Р4 можно критиковать. Меня интересует технология пропайки, греть сверху сокет, или мать снизу, или сразу с двух сторон, температурный режим?
С уважением, Mefody.
_________________
В детстве я разбирал игрушки...

[Andre_s]

Сходи на rom.by, там в свое время кое-что обсуждали. Поищи в форуме, в разделе "технологии". Полной информации ты конечно не найдешь, но кое-что можно. Единственно что могу сказать однозначно - греть надо СНИЗУ. Потому как иначе ты сам сокет расплавишь к чёртовой матери.....

[AlexP]

Mefody , поделись опытом ., получилось пропаять или нет ? А то у меня такая-же мамка с теми же симптомами сокета накрылась . Жалко выкидывать .
_________________
Не ошибается тот , кто ничего не делает.

[Den_of_Evil]

Тут главное какой флюс применять, надо неактивный без отмывочный, иначе шары полезут по отверстиям вверх, и после пропайки обязательно проверить нету ли КЗ по шине питания проца, а то иногда шары слипаются. Ах да, сокет перед пропайкой нао разобрать.