[misyachniy]

... страницу по этому повторяю вопрос: >У меня статейка про BGA паки сканированная валяется, >все руки не дойдут в
>божеский вид привести.
>Ну в общем так. Прогрев чипа: температура потока >~250 -270 градусов.
>Поток на минимум (но поток регулируется в зависимости >от расстояния до PCB).
>PCB-ху лучше класть на на решетку (дырчатая .
>поверхность ) для равномерного прогрева.
>Мона и на весу. Например чипаки с TNT2 M64 я грел
>(сдувал) на краю стола.
>Следует обратить внимание что у чипов цетр тяжести >находиться не везде одинаково,
>и если греть поценру чип может "упасть", т.е. промять >весом шарики. Да. Чуть не забыл.
>Перед прогревом чипа под чип (между чипом и PCB-хой) >желательно запихать
>(слово не подберу вернее)) флюса. Мы >пользуемся "Rosin paste flux SP-44".
>Фен GHG-650 LCE от BOSCH-ей. Уф. Упарился. Вроде все.

>P.S. Када чип поплыл мона определить легким >дотрагиванием до чипа сбоку,
>например пинцетом. Но в общем это видно и так...)))


Вроде бы понятно как снимать.
Но хотелось бы уточнить:

Шарики должны остаться на плате?
Желательно не перегревать, что-бы не начались плавится шарики?
После снятия чипа, удалять все шарики, или только поврежденные?

При запайке феном нужно дуть на чип сверху?
При пайке использовать флюс или паяльную пасту с микронными шариками припоя?
Как позиционировать чип?
Ограждать ли чип со всех сторон, что-бы не плавились соседние компоненты?

Если отсканированая статья не очень большая, то могу получить по почте и выложить на свой сайт.

[Олег aka Peper]

Наш ответ Чемберлену....)))
>Шарики должны остаться на плате?
А пофигу где они остаются...
>Желательно не перегревать, что-бы не начались >плавится шарики?
Как это? Шарики и должны расплавиться...
>После снятия чипа, удалять все шарики, или только >поврежденные?
Конечно все.
>При запайке феном нужно дуть на чип сверху?
Я и не дую сверху. Зачем?
>При пайке использовать флюс или паяльную пасту с >микронными шариками припоя?
Шарики стандартные 0,75 и 0,45. Флюс конечно присутствует.
>Как позиционировать чип?
Дык навык. Да и флюс повышает поверхностное натяжение - чипак сам на место прыгает...)))
>Ограждать ли чип со всех сторон, что-бы не плавились >соседние компоненты?
А что? У тея там плавкие компоненты есть?

[misyachniy]

Теперь все понятно. Спасибо.
Снимать чипы прогревая плату снизу.
Все шарики удалять.
Запаивать нагревом снизу.

Дело в том, что я встречал статьи в которых рекламировали инфракрасные паяльные станции.
Так у них нагревается чип.

Если дуть феном, то изоляция электролитов и разъемы
точно поплавятся.

[Олег aka Peper]

Шоита у меня ни фига не плавится... Станциии конечно карашо, но нормальная станция стоит штук 20... У нас купили за 12, пробывали и так и сяк: то чипы пухнут, то непропай... Так и стоит. Может кому надо?