[serg]

Привет всем!
Может кто перепаивал чипсеты на MB при помощи тех.фена?
Если есть опыт,поделитесь.Часто ли они горят от такой пайки?

[Олег aka KOPBИН(peper)]

Делюсь. Все дело в опыте и в руках. Палятся. У кого больше у кого меньше. Мастерство приходит с опытом..))

[Ferropont]

Олежка! Да не ругайся ты, лучше рсскажи подробней как это ты делаешь %)

[Олег aka peper]

А я и не ругаюсь, млин. У Вовки Донскова перед тем как попасть на конфу страница правил вываливалась. Сделать так же - 2 пальца об асфальт. Всем просто насрать. Обыдна, понима-а-аишь? Про пайку чипов внутри.
У меня статейка про BGA паки сканированная валяется, все руки не дойдут в божеский вид привести.
Ну в общем так. Прогрев чипа: температура потока ~250 -270 градусов. Поток на минимум (но поток регулируется в зависимости от расстояния до PCB). PCB-ху лучше класть на на решетку (дырчатая поверхность ) для равномерного прогрева. Мона и на весу. Например чипаки с TNT2 M64 я грел (сдувал) на краю стола. Следует обратить внимание что у чипов цетр тяжести находиться не везде одинаково, и если греть поценру чип может "упасть", т.е. промять весом шарики. Да. Чуть не забыл. Перед прогревом чипа под чип (между чипом и PCB-хой) желательно запихать (слово не подберу вернее)) флюса. Мы пользуемся "Rosin paste flux SP-44". Фен GHG-650 LCE от BOSCH-ей. Уф. Упарился. Вроде все.

P.S. Када чип поплыл мона определить легким дотрагиванием до чипа сбоку, например пинцетом.
Но в общем это видно и так...)))