[Vn]

На старой работе у меня был фен бошевский с рег-кой тем-ры и
светодиодной индикацией оной. И все равно газовый удобней - меньше все таки. Контактные площадки подготовить обычным паяльником, кисточкой, смоченной в обычной канифоли со спиртом по площадкам прошелся, положил чип, можно крайние ноги зафиксировать обычным паяльником, прижимаешь слегка одной рукой, другой быстрым движением проводишь по одной из сторон - все. Теперь другую сторону - все. Не спорю - нужен навык, после отпуска снова тренироваться приходится.

[misyachniy]

Я использую строительный фен Kinzo с двумя уровнями мощности
Покупал его за 140 гривен ~$26.
Подобрал безопасное расстояние 3..4 сантиметра.
Прогреваю плату снизу.
Для ремонтника CD снимаю приводые чипы.
Хуже всего материал похожий на геттинакс у Samsung.
Микросхемы не отказывали

Для себя снимал/ставил SIO, cash на Socket7.

При снятии желательно не отрывать чип как только прогреется. Лучше чуть-чуть выдержать чтобы припой оплавился с ножек.

После того как снят чип, нужно паяльником поснимать излишки припоя с ножек.

При запайке я покрываю жидкой канифолью контактные площадки.

Когда канифоль чуть застынет, позиционирую чип.

Канифоль вязкая, приклеивает чип и устраняет резкие движения рук или пинцета.

Затем прогреваю плату снизу, на краю стола. вторую половину прижимаю тяжелым бруском.

После того как припой поплывет, выдерживаю несколько секунд и прижимаю чип по средине.
Спешить не нужно, а то некоторые ножки могут выгнутся вверх.
Кроме этого микросхема всплывает на расплаве, и силы поверхностного натяжения более точно позиционируют чип.

Затем, выждав пока припой схватиться, сдвигаю плату на стол и накрываю шарфом(можно любой толстой тканью).

Для того чтобы уменьшить скорость остывания и коробления платы.

Если прогреть всю плату перед пайкой до 80..100 градусов то коробления не должно быть.

[Vlad]

Я использую строительный фен Kinzo с двумя уровнями мощности
Огромное сасибо за подробный ответ.