[Олег aka Peper]

... приобрести мона? Срочно надо. Я знаю что на Формозе есть, но выхода на них нету...(( Может кто что знает?:

[Олег aka Peper]

Всем спасибо - уже нашел... Сорри..

[misyachniy]

Поделись технологией пайки, если не трудно.Спасибо.

[Олег aka Peper]

Было раньше. Пользуйтесь поиском...

[misyachniy]

Поискал нашел ответ. Требуется уточнение.
>У меня статейка про BGA паки сканированная валяется, >все руки не дойдут в
>божеский вид привести.
>Ну в общем так. Прогрев чипа: температура потока >~250 -270 градусов.
>Поток на минимум (но поток регулируется в зависимости >от расстояния до PCB).
>PCB-ху лучше класть на на решетку (дырчатая .
>поверхность ) для равномерного прогрева.
>Мона и на весу. Например чипаки с TNT2 M64 я грел
>(сдувал) на краю стола.
>Следует обратить внимание что у чипов цетр тяжести >находиться не везде одинаково,
>и если греть поценру чип может "упасть", т.е. промять >весом шарики. Да. Чуть не забыл.
>Перед прогревом чипа под чип (между чипом и PCB-хой) >желательно запихать
>(слово не подберу вернее)) флюса. Мы >пользуемся "Rosin paste flux SP-44".
>Фен GHG-650 LCE от BOSCH-ей. Уф. Упарился. Вроде все.

>P.S. Када чип поплыл мона определить легким >дотрагиванием до чипа сбоку,
>например пинцетом. Но в общем это видно и так...)))


Вроде бы понятно как снимать.
Но хотелось бы уточнить:

Шарики должны остаться на плате?
Желательно не перегревать, что-бы не начались плавится шарики?
После снятия чипа, удалять все шарики, или только поврежденные?

При запайке феном нужно дуть на чип сверху?
При пайке использовать флюс или паяльную пасту с микронными шариками припоя?
Как позиционировать чип?
Ограждать ли чип со всех сторон, что-бы не плавились соседние компоненты?